快速掌握一条产业链：半导体

　　半导体产业是现代科技和经济的基石，从智能手机到汽车电子，无处不在。近年来行业经历周期波动，2023年起受人工智能（AI）新需求拉动进入上行周期。据WSTS统计，2024年全球半导体市场规模约6305亿美元，同比增长约19.7%；预计2025年将进一步增长11.2%至约7009亿美元。

　　本轮扩张主要由逻辑芯片和存储芯片引领，受到AI、云基础设施及高端消费电子需求驱动，传感器和模拟芯片等也贡献增量。相较之下，分立器件和微处理器等传统领域预计略有收缩。

　　从区域来看，美洲增速最快，中国及亚太地区同样增长迅猛。总体而言，“AI+国产化”正成为中国半导体行业发展的双轮驱动，在此背景下半导体全产业链各环节都迎来新的机遇。

　　半导体产业链覆盖上游的EDA工具、生产设备和原材料，中游的芯片设计、晶圆制造和封装测试，以及下游的各类应用终端。各环节环环相扣，任何一处短板都可能制约产业发展。

　　下面将按上游、中游、下游顺序，剖析半导体产业链的分工与现状，并结合最新趋势展望未来发展。

　　半导体生产设备是整个产业链的基石，其技术水平直接决定芯片制造能力。近年来全球设备市场迅速增加，根据SEMI数据预计2025年全球半导体设备销售额将达到1210亿美元。晶圆厂产能同步扩张，预计2025年全球晶圆月产能将增至约3370万片（8英寸当量），其中中国大陆月产能可达1010万片，保持两位数高速增长。

　　当前，高端核心设备如光刻机仍由海外巨头垄断，尤其EUV 光刻机基本被ASML独占，国内尚未突破。然而在政策支持和外部制裁压力下，国产设备厂商正加速追赶，高端领域慢慢的出现国产身影。截至2024年，中国半导体设备整体国产化率已提升至13.6%，其中刻蚀、清洗、去胶、CMP等设备细分市场国产份额已突破两位数。这一方面反映了国产设备的技术进步，另一方面也显示出国产替代仍有巨大空间。

　　中国大陆已成为全世界半导体设备最大市场：ASML2024年前三季度对中国大陆出售的收益占比持续高于45%，2024年前9个月中国从荷兰进口光刻机金额达70.55亿美元，同比大增52%。国内一批设备企业近年来业绩快速地增长：2019年14家核心国产设备厂商合计营收138.1亿元，2023年增至509.3亿元，年复合增速高达38.6%。

　　这些龙头如北方华创、中微公司等不断丰富产品线，从刻蚀、薄膜沉积到检测设备多点开花，带动国产设备市占率逐步提升。

　　材料是芯片制造的血脉，上游原材料质量直接影响芯片良率和性能。半导体材料种类非常之多，按应用环节可分为前道晶圆制造材料和后道封装材料。

　　前道材料包括硅片、光刻胶及配套的掩膜版（光罩）、溅射靶材、电子特种气体、湿电子化学品（高纯试剂、清洗液等）、CMP抛光材料等；后道封装材料则包括键合丝/键合球、封装基板、引线框架、陶瓷封装外壳、封装树脂、芯片粘结材料等。

　　其中，硅晶圆是集成电路之基，光刻胶和掩膜版是光刻工艺核心耗材，特种气体和化学品贯穿蚀刻、沉积等工艺，封装基板与焊材则决定封装可靠性。

　　受下游周期影响，全球半导体材料市场在2023年略有调整，但2024年已探底回升，2025年有望在AI需求带动下强劲增长。多个方面数据显示，2023年全球晶圆制造材料销售额约415亿美元，封装材料252亿美元，二者分别占总材料市场约62%和38%。随着先进制程和封装技术发展，单位晶圆耗用的材料品类和用量均持续不断的增加，预计2025年半导体制造材料市场规模同比增速接近8%。

　　2024年全球晶圆厂产能利用率回升也带动材料营收同步增长，其中晶圆制造材料收入预计会增长3.3%至429亿美元，封装材料增长4.7%至246亿美元。展望中长期，晶圆产能持续扩充将带来材料需求的高弹性；同时由于国内在高端电子材料领域起步晚、技术壁垒高，目前很多关键材料仍被美日等海外企业主导，国产厂商在料号种类和市占率方面提升空间巨大。

　　不过，这也代表着国内高端半导体材料的国产替代前景广阔，在晶圆厂扩产、本土供应链协同下，有望加速追赶。国内材料企业近年积极布局平台化发展，延伸产品线.55%。

　　诸多龙头通过自主研发和并购整合不断丰富产品矩阵。比如，沪硅产业等硅片企业扩产提速，12英寸晶圆国产化取得阶段性突破；彤程新材专注光刻胶并协同其他电子化学品齐头并进；鼎龙股份从CMP抛光材料切入，逐步覆盖光刻胶、中间体等多个领域；江丰电子深耕溅射靶材并向上游原材料和下游零部件延伸。

　　由于材料行业产品验证周期长、技术壁垒高，本土厂商在部分细分仍以中低端产品为主，高端市场依赖进口。但能够正常的看到“国产厂商不断拓宽电子材料品类布局，打开多个增长曲线”，平台化、多元化已成为趋势。

　　随着国内晶圆厂和封测厂倾向于本土供应，国产材料的客户认证和放量进程有望加快，未来有潜力涌现出综合性电子材料巨头。

　　在半导体设备中，大量关键零部件（部件、组件）承担着精密定位、控制、传输等功能，是设备正常运作的基础。比如光刻机中的准直镜头、激光光源，刻蚀机中的真空泵、射频电源，薄膜沉积设备的气体质量流量控制器（MFC）、精密阀门，以及各种精密机械结构件等。

　　这些零部件过去主要由欧美日供应商提供，长期被“卡脖子”。但近年国内零部件厂商迅速崛起，实现多点突破，可谓“设备之基，多点开花”。

　　自2020年以来，国内半导体零部件行业营收和利润增速明显提升，毛利率保持稳定，规模效应开始显现。在海外管制压力下，国内设备整机厂为保障供应链安全，正积极导入国产上游零部件。例如，一些国产刻蚀机、清洗机已开始批量使用本土供应的真空系统、精密运动平台等核心部件。虽然目前国产零部件整体渗透率仍然不高，大量高端组件依赖进口，但随着本土零部件厂商与设备厂、晶圆厂密切合作，各个击破技术难点，国产化率有望加速提升。

　　未来将有更多像光刻机双工件台、EUV光源等过去的“禁区”被国内企业攻克。零部件领域的突破不仅降低了设备成本和采购风险，也培养了一批专精特新的“小巨人”企业，为产业链上游注入活力和韧性。

　　上游设备和材料的国产化进展，叠加零部件领域的持续攻关，正全面夯实我国半导体产业链的供应链基础。

　　芯片设计（IC设计）是半导体产业链中创新最为活跃的环节，包括数字逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、射频芯片等细分方向。

　　近年来，在智能手机、物联网、AI计算等浪潮带动下，涌现出众多Fabless无晶圆厂设计公司。

　　全球来看，美国公司在CPU/GPU、高端通信芯片等领域占据主导；中国大陆的IC设计产值也快速提升，涌现出如华为海思、韦尔股份、兆易创新等各领域龙头。

　　值得关注的是模拟芯片领域；涵盖电源管理芯片、信号链芯片等基础器件。由于进入门槛高、产品线极其庞杂，中国在这一领域起步相对较晚。

　　目前国内模拟芯片供应仍严重依赖海外巨头，比如德州仪器（TI）、ADI等产品几乎无处不在。2024年中国模拟芯片的国产化率在消费电子领域约40-50%，通信领域20-25%，工业控制10-15%，汽车电子仅约5%。这在某种程度上预示着绝大部分模拟器件仰赖进口。

　　好消息是，在政策和资本的支持下，本土模拟厂商正不断丰富产品矩阵，加快技术攻关，在各细分市场的渗透率正逐年提升。例如圣邦股份、思瑞浦等一批公司迅速成长，部分产品性能已接近国际水平。

　　整体而言，国内IC设计各赛道百花齐放，AI端侧芯片更是孕育出新的机会——随只能音频、计算摄影、无人驾驶等兴起，边缘AI硬件需求旺盛，国产SoC有望大有作为。不少厂商开发神经网络处理器（NPU）等专用芯片，用于人脸识别、语音处理、无人驾驶等场景，满足端侧低功耗AI计算的需求。

　　晶圆制造是将电路设计蓝图变为硅上晶体管的关键环节，通常由拥有晶圆厂的IDM或晶圆代工厂完成。这一环节技术密集、资本密集，需要顶尖的工艺和设备，也是各国产业竞争和合作的焦点。

　　目前全球领先的晶圆代工企业有台积电、三星、英特尔（同时也是IDM），他们在先进制程（7nm/5nm及以下）上处于垄断地位。

　　中国大陆的中芯国际（SMIC）在14nm及28nm制程实现量产，7nm工艺有所突破但总体与最前沿仍有代差。此外，大陆还有华虹、新芯等以成熟制程为主的代工厂，在90nm及以上工艺节点有一定份额。

　　存储领域则主要由三星、海力士、美光等少数厂商垄断DRAM和3D NAND市场。

　　近年来，在巨大的市场需求和政策驱动下，中国晶圆制造产能大幅度的提高。全球晶圆产能预计到2025年仅增约7%，但同期中国大陆产能将保持两位数增速，产能占比进一步提高。

　　根据国盛证券研究数据，2025年中国大陆晶圆月产能可达约1010万片（8寸当量），较目前水平显著提升。这在某种程度上预示着未来全球新增产能中相当大一部分来自中国。

　　反映到企业层面，中芯国际、华虹半导体等近年均有新厂投产或规划。不过需要看到，制造端“缺芯少魂”问题依然存在：高端光刻机、测量设备、EDA工具等受制于人，短期内尖端工艺提升面临困难。同时，在存储芯片领域，长江存储、长鑫存储等国内厂商正挑战国际巨头但尚且还没有取得主导地位。

　　晶圆制造是我国半导体链上相对薄弱但又至关重要的一环，决定着“芯片”的真正产出能力。近年中国投入巨资扶持晶圆厂建设，强调产线年逐步缩小与全球领先水平的差距。

　　随着Chiplet等新技术出现，即使在先进节点受限的情况下，通过先进封装和异质集成也有机会实现“弯道超车”，因此制造端正从追赶制程极限，转向制程与封装协同优化的新思路。

　　晶圆制造还包括特殊工艺和代工服务的细分，例如化合物半导体代工（GaAs、SiC等）、MEMS传感器代工等。这些领域中国企业（如闻泰科技并购安世半导体切入功率器件IDM、士兰微布局化合物半导体产线等）也在逐步发力，为中游制造增添了多样性和抗风险性。

　　封装测试（Assembly & Testing）是中游最后环节，将制造出的裸芯片封装成可用的器件并确保质量可靠。

　　封装工艺既要保护芯片又要实现与电路板的电气连接，测试则需挑出不良品、保证出厂良率。随着摩尔定律逼近极限，封装技术正变得愈发重要，传统的引线键合和焊球封装逐渐不足以满足高性能芯片需求，先进封装异军突起。近年来“Chiplet”（芯粒）概念兴起，即将多个小芯片集成在一块封装基板上，通过高密度互连实现类似单一大芯片的功能。这使得不同工艺、不同功能的芯片可以异质集成，从而兼顾性能和成本，被视为延续摩尔定律的新路径。

　　台积电的SoIC和CoWoS、英特尔的EMIB、三星的X-Cube等都是先进封装的代表技术。尤其在高性能计算和AI芯片中，HBM高带宽存储与逻辑芯片的3D堆叠封装已成趋势，大幅度提高了数据传输效率。

　　封测行业本身相对成熟，呈现向头部集中的态势。全球前三大封测代工厂（日月光、安靠、SPIL）占据显著份额。中国大陆经过多轮整合，也形成了长电科技、通富微电、华天科技三大封测集团。

　　近年来这些龙头在先进封装上积极投入，如长电与高通合作研发FCBGA封装，通富和英特尔合作嵌入式桥接封装等，缩小与国际领先水平的差距。

　　根据行业多个方面数据显示，2024年在AI和高带宽存储带来的复杂需求下，全球后道设备市场强劲复苏，封装设备销售额同比增长25%，测试设备增长20%。可见，下游对先进封装产能的需求正迅速增加，封测厂商正加紧扩产升级以承接高端订单。封测环节还受益于国产替代浪潮，一些国内IDM和设计企业更倾向于本土封测合作，带动国内封测产业链稳步发展。

　　未来，随着晶圆级封装（WLP）、3D封装、大尺寸硅中介层等技术突破，封测不再只是制造后的简单工序，而成为提升芯片性能、减少相关成本的重要战略环节。中游的设计、制造、封装正日趋融合协同，这也是产业链演进的一大方向。

　　下游产业链指半导体产品的应用领域，即各类使用芯片的终端行业。可以说，下游需求决定了上中游产能的消化方向，也是技术进步的主要驱动力。半导体下游应用十分普遍，传统上可分为消费电子、通信及数据、汽车工业等三大板块，除此以外还有工业控制、航空航天、医疗设施等专用领域。以下分别介绍主要下游领域及相关公司情况：

　　消费电子是半导体最大且最熟悉的下游市场，包括智能手机、个人电脑（PC）、平板电脑、电视、可穿戴设备和智能家居等。

　　智能手机自2007年兴起、2010年代爆发式增长，一度成为带动半导体产业周期向上的核心动力。如今智能终端市场趋于成熟，但每年出货量仍以十亿计，手机SoC、存储、射频前端等芯片需求量巨大。

　　以手机为例，一部旗舰智能机往往集成数十颗芯片，包括CPU/AP应用处理器、基带通信芯片、内存芯片、射频收发器、电源管理IC、显示驱动、电容触控、各类传感器等等，是对半导体技术综合应用的集中体现。

　　苹果公司作为全球市值最高的科技公司，旗下iPhone系列每年消费数百亿美元芯片，是许多芯片厂商最大的下游客户之一。其它手机巨头如三星、OPPO、vivo、小米等也都是重要的芯片买家，其中三星还自研芯片、同时拥有代工和存储业务，具有产业链垂直整合优势。

　　PC与平板市场方面，虽增速放缓但基数庞大，英特尔和AMD的CPU、英伟达的GPU、多家存储厂商的DRAM和闪存，依然每年有稳定的出货量。消费电子还有一个特点是产品更新换代快，这迫使芯片设计企业不断推陈出新，如每年升级的手机处理器、新一代游戏机芯片等。

　　近年来，AR/VR设备、智能音箱、智能穿戴等新兴消费电子涌现，也扩展了芯片应用版图。

　　消费电子对芯片的需求以高性能、低功耗为导向，行业龙头公司包括苹果、三星、华为、小米、索尼、联想等，其产品迭代方向对半导体技术趋势有直接影响。在2025年，消费类电子需求回暖也被视为半导体行业向好的支撑因素之一。对于投资者来说，研究消费电子终端厂商的产品规划，有助于判断对应芯片供应商的业绩前景。

　　通信与数据领域涵盖电信设备、网络基站、数据中心服务器、云计算等，是半导体应用中增长迅猛且技术方面的要求极高的板块。

　　5G通信的部署带来了对基站射频芯片、光通信芯片的大量需求。每个5G宏基站含有大量功率放大器、低噪声放大器、射频收发芯片，以及高速ADC/DAC转换器和光模块。

　　而运营商核心网和互联网数据中心（IDC）的服务器、交换机，对CPU、GPU、交换芯片、硅光芯片等高端器件有庞大需求。

　　近年来AI、大数据的兴起引爆了“数据中心”投资，云服务商（如AWS、Azure、阿里云、腾讯云等）纷纷扩建超大规模数据中心，上万台服务器构成“芯片森林”，其中CPU（如Intel至强、AMD霄龙），GPU/AI加速卡（如NVIDIA A100/H100等），高速交换芯片（如Broadcom Trident/Tomahawk系列）等是核心部件。

　　特别是AI训练对算力需求空前提高，2023年以来全球掀起建设AI算力集群的热潮，直接推升了高端GPU、AI芯片以及配套高带宽存储HBM芯片的需求。根据WSTS的数据，美洲地区（主要代表着大型云厂商和企业级市场）2024年半导体销售额增速已明显快于全球平均，可见通信和数据中心相关需求之旺盛。

　　下游这一板块的企业最重要的包含电信设备商和云服务/网络公司两大类：前者如华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯等，提供基站和通信系统设备；后者如谷歌、亚马逊、微软、Facebook，以及国内的BAT等，运营大型数据中心并自行设计/采购芯片。还有一些芯片公司直接面向这一领域，例如思科、华为海思也设计通信芯片，谷歌、亚马逊自研AI芯片（TPU、Inferentia等）。

　　总的来说，通信和数据领域对半导体的需求以高性能、高可靠性为特点，产品生命周期长且认证严格。一旦进入龙头客户供应链，将带来长期而稳定的出货。当前，全世界“东数西算”计划、新基建等也在加码数据中心建设，5G向6G演进，物联网连接数量爆炸式增长，这些都预示着通信与数据领域将继续成为半导体行业最重要的增长引擎之一。

　　汽车电子和工业控制是近年半导体应用中增长最快的新蓝海。尤其汽车领域，传统燃油车已大量采用ECU控制单元，但电动汽车和智能汽车的兴起让单车半导体用量大幅攀升。

　　电动汽车的“三电系统”（电池、电机、电控）需要功率半导体器件（IGBT、MOSFET等）来实现电能转换和马达驱动，功率芯片的需求随着新能源汽车放量而爆发。以特斯拉、比亚迪等为代表的电动车企，近年来大量采用第三代半导体材料的SiC功率器件来提升续航和充电效率——据统计，采用SiC器件可将电动车能量损耗降低约5倍，极大提高续航里程。

　　实际上，目前碳化硅（SiC）功率器件约75%应用在新能源汽车领域。除了动力系统，汽车的无人驾驶和智能座舱也需要大量芯片，如用于ADAS传感的雷达芯片、摄像头CIS传感器、无人驾驶计算平台芯片、高精地图和通信芯片，以及车载娱乐MCU等。

　　据估计，一辆高级别无人驾驶电动车所包含的半导体价值量可达上千美元，是普通家用车的数倍。随只能电动车渗透率提高，汽车将成为半导体行业最强劲的下游之一。

　　下游相关公司除了整车厂（特斯拉、蔚来、小鹏、理想、比亚迪、大众、丰田等），还有Tier1汽车电子供应商（博世、大陆、英飞凌、恩智浦等）以及新兴的汽车芯片设计公司（Mobileye、地平线等）。

　　中国自主品牌新能源车的崛起正推动国产汽车芯片的发展，据研报预测未来国产SiC器件在车规市场占有率将持续提升。工

　　业控制领域涵盖工厂自动化、电力设备、轨道交通、安防、能源等众多行业，特点是专业分散但总体体量可观。比如工业自动化中普遍的使用的可编程逻辑控制器（PLC）、工业MCU、功率驱动模块、工业以太网芯片等；电力和新能源行业对IGBT模块、大功率MOSFET、隔离器件的需求旺盛；安防监控需要大量图像传感器和AI视觉芯片；光伏发电和储能系统也大量用到功率半导体器件。

　　随着“碳中和”趋势和传统产业升级，这些领域芯片需求稳步增长。国内如三菱电机、西门子等工业巨头在控制芯片上自给率高，但也推动本土芯片企业开拓工业级市场，一些国产MCU、DSP开始在变频器、伺服驱动等设备中试用。

　　就目前而言，工业和汽车电子都强调可靠性和长寿命，对芯片的认证周期长，但一旦导入将形成长期出货，且毛利率通常高于消费类产品。

　　随着新能源汽车、电力装备、人机一体化智能系统的蓬勃发展，汽车电子和工业控制将成为半导体下游新的支柱板块，相关公司和投资机会也将层出不穷。

　　一方面，人工智能、大数据等新兴应用将持续拉动高端芯片需求，形成新的增长曲线。无论云端训练推理芯片，还是边缘端AIoT芯片，都是未来几年行业景气度的重要来源。2023年AI应用的爆发已开启新一轮产业上行周期，预计这一红利将延续至2025年乃至更远。另一方面，半导体供应链本土化、自主可控已上升为国家战略，高端设备、材料、EDA、核心IP等环节的国产替代将加速推进。

　　在政策和资本加持下，中国厂商会在产业链各处持续发力补短板：关键光刻机、刻蚀机的研发投入增加，12英寸硅片、光刻胶等材料领域会有更多国产新品问世，EDA和芯片设计领域也将力争摆脱对美企的依赖。在这两个轮子的共同驱动下，中国半导体产业有望在保持快速地增长的同时，提升自身抗风险能力和供给安全。

　　半导体属于典型的资本和技术密集产业，通过企业间的并购整合能轻松实现资源快速整合和能力跨越式提升。近两年中国半导体行业已掀起一股并购热潮，横跨材料、设备、芯片设计、封测、EDA等各领域。

　　典型案例如：EDA龙头华大九天收购芯与半导体，加强其在晶圆制造和封装设计软件方面的短板；CPU厂商海光信息吸收合并了中科曙光，打通从通用CPU到整机系统的产业链协同；设备巨头北方华创并购了清理洗涤设施厂商芯源微，扩充产品线实现平台化；功率器件公司斯达半导体收购晶圆厂，加速纵向一体化等等。并购覆盖了材料、设备、EDA、封装、芯片设计各环节，目的既有横向扩张规模、也有纵向延伸链条。通过并购，公司能够快速获取关键技术，缩短与国际巨头的差距；同时丰富产品组合，完善产业链布局，实现规模效应。

　　在全球范围，近期英伟达收购ARM未果、高通收购NXP受阻等事件也表明半导体并购受到各国重视，但产业集中度提高是大势所趋。

　　未来几年，国内有实力的企业可能继续通过并购联盟方式，形成若干综合性航母企业，与国际巨头同台竞争。

　　第三代半导体材料（以SiC碳化硅、GaN氮化镓为代表）正成为全世界半导体竞争的新高地，中国企业在这一赛道逐步实现从材料到器件的生态构建。

　　与传统硅材料（第一代半导体）相比，SiC、GaN具备宽禁带、高击穿场强、高热导率、高频特性等突出优势，很适合高压、大功率和高频场景，是实现功率电子性能升级的关键。

　　目前市面上的芯片90%以上仍是硅基半导体，第二代（GaAs、InP等）和第三代半导体主要在高温、高压、高频等特定领域作为有效补充。

　　例如，砷化镓、磷化铟擅长高速高频和光电领域，碳化硅、氮化镓则在新能源汽车、新能源发电、工业装备等领域具有无法替代作用。随着工艺成熟和成本下降，第三代半导体未来有望逐步蚕食部分硅基市场份额。

　　目前，SiC器件已在主驱逆变器、充电桩等新能源汽车核心部件中大规模应用，国外有英飞凌、Wolfspeed等领先企业，国内的比亚迪半导体、斯达半导等也实现了车规级SiC MOSFET的量产供应。

　　GaN器件则在消费快充、电源适配器、5G射频、高频雷达等领域开始普及，如氮化镓充电器已成手机配件新卖点，射频GaN在相控阵雷达和基站功放上前景广阔。需要指出，各代半导体材料并非简单替代，而是长期共存、优势互补的关系。

　　未来，通过将不同半导体融合在一起的异质集成将成为重要趋势。例如，将GaN器件集成在硅衬底上，兼顾硅的大尺寸低成本和GaN的高性能，可用于手机快充和射频功放；再如，把碳化硅二极管与硅基IGBT结合成混合功率模块，可大幅度的提高高压电网的转换效率。这类异质集成方案能够扬长避短，满足多元场景需求，被视为后摩尔时代的重要发展方向。

　　对中国来说，第三代半导体是一次“换道超车”的契机。目前国内多家厂商在SiC衬底和外延上投入巨大，过去三年产能激进扩张，推动衬底价格下降，有利于下游器件的渗透提升。

　　未来，伴随国产新能源车品牌崛起，本土SiC器件企业有望迅速提高在车载市场的占有率。第三代半导体将与先进封装、芯粒技术一起，成为下一个五年至十年半导体产业创新和竞争的制高点。

　　会飞、会爬！近期，呼和浩特大量出现！呼和浩特市疾控专家揭秘:不主动攻击人，更不会在室内繁殖

　　不是蟑螂，不会主动攻击人。专家释疑:市民照片中的“小黑牛牛”是中华婪步甲。它们属鞘翅目步甲科，外观虽像蟑螂，不主动攻击人，更不会在室内繁殖。”

　　请集资参与人积极努力配合公安机关调查取证，如实反映案件情况，不信谣、不传谣，依法表达诉求，不组织、不参与各类非法聚集活动，通过法律途径维护自身合法权益。

　　近日呼和浩特警方成功侦破一起时隔多年的命案33年追凶不辍正义终未缺席呼和浩特警方近日成功侦破一起尘封33年的命案，将当年因台球纠纷捅伤他人致死、潜逃多年的嫌疑犯韩某抓获归案。

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　　起猛了！济南的地标建筑们受不了高温“长”腿跑路了…… #即梦AI （剪辑、运营：王瑞琦）

　　7月18日下午，悦悦提出“再去水寨玩一趟”。悦悦的母亲林静说，报团时，旅行社极力推荐这家酒店，最大卖点就是有温泉和配套儿童游乐设施。

　　公开资料显示，王志山，男，汉族，1958年4月出生，黑龙江巴彦人，1974年8月参加工作，中国作家协会会员，东北林业大学森林工程专业毕业，博士学位，研究员级高级工程师。

　　台风“杨柳”路径又变！最强可达15级，预计13日登陆！浙江沿岸将遇“风暴潮”

　　台风“杨柳”路径又变了，相较于昨天，它的路径出现南调。据中央气象台一手消息:今年第11号台风“杨柳”的中心今天上午8点钟位于台东市东偏南方向大约1270公里的西北太平洋洋面上，就是北纬21.2度、东经133.4度，中心附近最大风力11级，中心最低气压980百帕，七级风圈半径为160~220公里，十级风圈半径为50~80公里。

　　我是一个每天都充满匠心态度的理性派，将会是你靠谱的智囊伙伴，以后的每天我将会与你分享实用干货；发掘、分享数据价值。